삼성전자, 차세대 차량용반도체 3종 공개…풀HD영화 6초만에 다운

▲삼성전자가 통신칩과 인포테인먼트용 프로세서, 전력관리칩(PMIC) 등 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 공개했다고 30일 밝혔다.

[에너지경제신문 이진솔 기자] 삼성전자가 통신칩과 인포테인먼트용 프로세서, 전력관리칩(PMIC) 등 차세대 첨단 차량용 시스템반도체 3종을 30일 공개했다. 이를 기반으로 최근 증가하는 첨단 차량용 반도체 수요에 대응한다는 방침이다.

먼저 ‘엑시노스 오토 T5123’은 업계 최초 5세대(5G) 이동통신을 제공하는 차량용 통신칩이다. 5G 네트워크에서 초당 최대 5.1Gb(기가비트) 다운로드 기능을 지원한다. 풀 HD급 영화 한 편(3.7GB)을 약 6초 만에 내려받는 속도다. 삼성전자 관계자는 "사용자는 주행 중에도 끊김 없이 고용량·고화질의 콘텐츠를 내려받을 수 있다"고 설명했다.

제품은 5G 망을 단독으로 사용하는 SA모드(Stand Alone)와 롱텀에볼루션(LTE) 망을 혼용하는 NSA모드(Non-Stand Alone)를 모두 지원한다.

‘코어텍스(Cortex)-A55‘ 코어 2개와 ’GNSS(Global Navigation Satellite System)‘를 내장해 자동차와 무선통신 기술이 결합한 텔레매틱스 시스템 개발이 쉽도록 설계했다. 또 고속 인터페이스인 ‘PCI 익스프레스(PCIe)’와 저전력 고성능 모바일 D램 ‘LPDDR4X’를 지원한다.

‘엑시노스 오토 V7’은 인포테인먼트용 프로세서다. LG전자 VS사업본부에서 제작한 폭스바겐 ICAS 3.1 인포테인먼트 시스템에 탑재됐다. 해당 제품은 인공지능(AI) 연산을 위한 신경망처리장치(NPU)를 탑재했으며 불량화소 및 왜곡 보정 기술, 이미지 압축기술(DRC)을 내장했다.

또 최대 1.5GHz(기가헤르츠) 속도로 구동되는 ‘코어텍스(Cortex)-A76’ 코어 8개, ‘말리(Mali)-G76‘ 그래픽 처리장치(GPU) 코어 11개로 구성돼 최대 4개 화면을 동시에 제어할 수 있고 카메라는 최대 12개까지 지원한다.

그래픽 처리장치(GPU)는 2개 그룹으로 분리돼 디지털 계기판, 중앙 정보 처리 장치(CID), 헤드업 디스플레이(HUD) 등 각각이 독립적으로 동작하도록 설계했다.

삼성전자는 차량용 인포테인먼트(IVI)용 프로세서에 공급되는 전력을 조절해주는 전력관리칩 ’S2VPS01’도 선보였다. 차량용 시스템 안전 기준인 ‘에이실-B’ 인증을 획득한 제품이다.

장애가 일어날 수 있는 사용환경에서도 안정성을 높이기 위해 전압·전류 변화에 대한 보호 기능, 발열 차단 기능, 자가 진단기능까지 탑재됐다.

박재홍 삼성전자 시스템LSI사업부 Custom SOC 사업팀장 부사장은 "최근 차량 내 인포테인먼트 시스템과 운전자들의 안전을 위한 차량의 지능화 및 연결성의 중요성이 높아지고 있다"며 "이에 삼성전자는 최신 5G 통신 기술, 진화된 인공지능 기능이 탑재된 프로세서, 그리고 안정적이고 검증된 전력관리칩을 제공해 전장 사업을 강화해 나갈 계획이다"라고 말했다.


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