석화업계, ‘첨단 반도체·전력인프라 소재’ 사업화 속도

▲울산시 남구에 위치한 울산 석유화학 산업단지의 전경. 사진=연합뉴스

국내 석유화학 기업들이 호황기를 맞은 글로벌 인공지능(AI) 산업 밸류체인에 편입하기 위해 첨단 반도체 소재 사업화에 속도를 내고 있다. 중국발(發) 공급과잉의 여파로 전통적 사업 모델인 범용 기초소재의 수익성이 악화함에 따라, 고부가가치 소재 중심의 사업 포트폴리오 재편을 통해 체질 개선에 총력을 기울이는 모습이다.

6일 업계에 따르면, LG화학은 최근 반도체용 '스트리퍼' 사업 진출 이후 처음으로 글로벌 반도체 후공정 기업 앰코에 제품을 양산 공급하며 반도체 사업 확대 전략을 본격화했다.

스트리퍼란 반도체 공정에서 회로를 형성한 이후 감광액(PR) 등 잔여물을 제거하는데 사용되는 공정 소재다. 첨단 반도체의 회로가 갈수록 미세화되면서 제품의 수율과 신뢰성 등 품질을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. LG화학이 스트리퍼 공급을 개시하는 앰코는 반도체 패키징·테스트 등 후공정 분야의 글로벌 선도 기업이라는 평가를 받는다.

앞서 디스플레이용 스트리퍼 사업을 통해 관련 기술력을 축적한 LG화학은 이번 앰코 공급을 기점으로 글로벌 반도체 밸류체인에 공식 편입하는 성과를 이끌며 첨단 반도체용 소재 경쟁력을 입증한 모양새다.

이 같은 국내 석화 기업들의 AI 밸류체인 편입 노력은 이미 관련 소재 다방면으로 전개되고 있다.

롯데케미칼의 경우, 지난 2023년 인수한 연결 자회사 롯데에너지머티리얼즈(전 일진머티리얼즈)를 통해 첨단 반도체 회로박 시장 공략에 심혈을 기울이고 있다.

특히 롯데에너지머티리얼즈는 최근 지속 증가하는 글로벌 AI용 회로박 '초극저조도(HVLP) 동박' 수요를 확보하기 위한 선제 대응을 진행 중이다. 기존에 보유한 동박 생산시설인 익산공장의 일부 생산라인을 AI용 회로박 생산라인으로 전환하고 증설에 나서는 등 내년까지 회로박 연산 1만6000톤(t)을 목표로 캐파(생산능력)을 확장하는 방식이다.

HVLP 동박은 기존 동박보다 표면거칠기를 개선한 고기능성 소재로, 제품의 표면이 평탄할수록 전기신호 손실이 적다는 점에서 AI 데이터센터와 첨단 반도체 분야의 핵심 소재로 부상하고 있다.

아울러 한화솔루션은 자사 Wire & Cable 부문을 앞세워 가교폴리에틸렌(XLPE) 등 차세대 초고압급 케이블용 소재 시장 공략을 확대하고 있다. 전력케이블 절연체로 활용되는 XLPE는 절연성과 내열성, 내전압이 높으면서도 전력 손실은 적다는 점에서 글로벌 AI 데이터센터 증설 경쟁에 따라 수요 확대가 점쳐지는 핵심 전력인프라 소재로 꼽힌다.

이처럼 국내 석화업계가 AI 밸류체인 편입에 심혈을 기울이는 배경에는 범용 기초소재의 수익성 악화라는 구조적 문제가 자리하고 있다. 당장 올 하반기 범용 기초소재의 원가가 미국-이란 전쟁 종전의 영향으로 하락하며 원료구입 시점과 제품 판매 시점간 차이로 인한 '역래깅 효과' 우려가 커지는 상황이다.

이 밖에 호르무즈 해협의 통행 재개로 한동안 경색됐던 기초유분과 석화 소재의 글로벌 공급망이 본격 재가동될 조짐을 보이는데 더해, 중국의 석화 생산설비 증설이 이어지며 국산 소재의 가격경쟁력 위협은 지속 확대되는 형국이다.

이런 이유로 국내 석화 업계의 AI·반도체 등 고부가가치 소재 중심 포트폴리오 전환과 글로벌 밸류체인 편입 노력이 이어지며, 우리 업계의 경쟁 포인트는 단순 소재 기술력을 넘어 고객사 공정 친화성까지 확대되고 있다.

고객사가 요구하는 높은 수준의 소재 기술력은 물론, 고객사의 공정 시간을 절약할 수 있는 맞춤형 소재 경쟁력도 실제 수주 계약으로 연결되는 핵심 경쟁포인트로 부상하고 있다는 것이다.

업계 관계자는 “소재 기업의 제품이 고객사에 실제로 공급되기 위해선 단순 인증 취득을 넘어 해당 제품이 고객사가 요구하는 스펙에 부합하는지 사전 테스트 과정도 거쳐야 한다"며 “소재의 공정 친화성이 고객사의 생산성과 직결되는 만큼 고객사 공정에 친화적인 맞춤형 제품일수록 경쟁력이 높아진다"고 말했다.

박주성 기자 wn107@ekn.kr