LG이노텍 ‘차세대 반도체 기판 기술’ 전세계에 선보인다

▲LG이노텍의 대면적 FC-BGA 기판 샘플 제품 이미지.

LG이노텍은 '2026 전자부품기술학회(ECTC)'에 참가해 글로벌 빅테크들에게 차세대 반도체 기판 기술을 선보인다고 27일 밝혔다.

올해 76회째를 맞는 ECTC는 미국 전자전기학회(IEEE)가 주최하는 세계 최고 규모 반도체 패키징 분야 국제 콘퍼런스다. 이달 26일(현지시각) 개막해 29일까지 나흘간 미국 플로리다주 올랜도에서 열린다.

이번 행사에는 전세계 20여개국에서 2000여명의 업계 관계자가 참석한다. 인텔, Amkor, ASE, IBM 등 135개의 글로벌 반도체 선도 기업도 현장을 찾아 최신 기술 동향을 공유할 예정이다.

LG이노텍은 별도 전시 부스를 마련하고 대면적 '플립 칩 볼 그리드 어레이'(FC-BGA) 기판 샘플 2종과 제품에 적용된 차별화 기술을 소개한다.

여헌우 기자 yes@ekn.kr