삼성전기, 1.8조 투자 ‘고부가 반도체기판’ 리더십 구축

▲지난 2022년 11월 삼성전기의 국내 최초 서버용 반도체 기판 FC-BGA 양산 출하식 모습. 사진=삼성전기

삼성전기가 글로벌 수요 급증으로 공급 부족 현상을 빚고 있는 차세대 반도체 핵심기판의 생산 확대를 위해 베트남에 1조 8000억원 규모 대규모 투자를 결정했다.

14일 업계와 블룸버그 통신 등에 따르면, 삼성전기는 베트남 생산법인에 고부가 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 생산 능력을 높이기 위해 12억달러(약 1조 8000억원) 투자를 진행하기로 했다.

FC-BGA는 인공지능(AI) 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터, 전장 등에 사용되는 고밀도 패키지 기판으로, 최근 수요 급증으로 공급 부족이 빚어지고 있다.

삼성전기는 베트남 생산법인에 투자를 위해 베트남 외국인투자청로부터 AI용 FC-BGA를 비롯해 로봇, 자율주행차 등 생산 증대를 위한 투자등록증명서도 발급받았다.

이번 투자 규모는 2013년 베트남 생산법인 설립 당시 투자한 12억달러와 맞먹는 수준이다.

삼성전기는 2024년 12억달러를 투입해 베트남 생산법인을 설립해 FC-BGA를 생산하고 있다. 설립 투자액과 비슷한 규모의 투자를 통해 베트남 생산법인의 FC-BGA 제조 및 공급 경쟁력이 한층 높아질 것으로 기대된다.

앞서 장덕현 삼성전기 사장은 올해 정기 주주총회에서 “서버·데이터센터용 FC-BGA의 수요가 생산 능력보다 50% 이상 많다"며 “보완 투자를 하고 일부 공장도 확대하고 있다"고 밝혀 투자 계획을 시사한 바 있었다.

삼성전기는 최근 엔비디아 차세대 AI 반도체 '베라루빈'에 탑재되는 추론 전용 칩 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU)에 FC-BGA를 공급하기로 하고, 오는 2분기 중 해당 기판을 양산한다는 계획이다.

연합뉴스