▲SK하이닉스의 4세대 고대역폭 메모리 HBM3. 사진=SK하이닉스 제공
SK하이닉스가 7세대 고대역폭 메모리(HBM) 제품 개발을 2026년에 마칠 가능성을 내비쳤다.
13일 김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장은 서울 광진구 광장동 소재 워커힐 호텔에서 열린 국제 메모리 워크숍(IMW 2024)에서 “HBM이 4세대인 HBM3 제품까지는 2년 단위로 발전해왔지만 5세대인 HBM3E 이후로는 1년 주기로 단축되고 있다"고 언급했다.
아직 SK하이닉스는 HBM4E 로드맵을 공개하지 않았다. 하지만 김 팀장의 발언대로 개발 주기가 1년으로 줄어드는 시장 상황을 고려하면 2026년 경 7세대 제품 개발을 완료할 수 있다는 분석이 제기된다.
SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체 시장의 '큰 손' 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급했다. 이어 지난 3월에는 메모리 업체 중 가장 먼저 HBM3E 8단 제품 공급을 개시했다. 이어 HBM3E 12단 제품 샘플을 이달 중 제공하고 오는 3분기 중 양산이 가능하도록 준비하고 있다. 또 당초 2026년 공급 예정이던 6세대 HBM4 12단 제품 양산은 내년으로 앞당긴다는 방침이다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사(사장)는 지난 2일 기자 간담회에서 “올해 이후 HBM 시장은 AI 성능 향상을 위한 파라미터 수의 증가와 AI 서비스 공급자 확대 등의 요인으로 성장을 이어갈 것"이라고 했다.
앞서 SK하이닉스는 지난달 글로벌 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC와 2026년 양산 예정인 HBM4 개발 협업을 위한 기술 협력 양해 각서(MOU)를 맺은 바 있다.
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