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▲SK하이닉스 HBM3E 모습. |
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 메모리다. HBM3E는 5세대 제품으로 평가된다.
SK하이닉스 관계자는 "HBM3 양산 경험을 바탕으로 확장 버전인 HBM3E를 개발하는 데 성공했다"면서 "내년 상반기부터 HBM3E 양산에 돌입, AI용 메모리 시장에서 독보적 지위를 확고히 하겠다"고 말했다.
SK하이닉스의 HBM3E는 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 풀HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.
열 방출 성능은 기존 대비 10% 향상했다. 하위 호환성도 갖춰 고객사가 HBM3를 염두에 두고 시스템을 구성했더라도 설계나 구조 변경 없이 HBM3E를 적용할 수 있게 했다.
류성수 SK하이닉스 D램상품기획담당 부사장은 "HBM3E를 통해 AI 기술 발전과 함께 각광받는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장 주도권을 확고히 하게 됐다"며 "앞으로 고부가 제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것"이라고 설명했다.
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