한화정밀기계, 반도체 전시회 ‘세미콘 차이나 2023’ 참가

▲‘세미콘 차이나 2023’ 전시장에 마련된 한화정밀기계 부스 전경.

[에너지경제신문 여헌우 기자] 한화정밀기계는 다음달 1일까지 중국 상하이 신국제박람센터에서 열리는 ‘세미콘 차이나 2023’에 참가한다고 30일 밝혔다.

‘세미콘 차이나 2023’은 매년 1000여개의 제조사가 장비를 출품해 5만여명의 관람객이 방문하는 중국 최대 반도체 전시회다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최한다.

올해 전시회에 출품하는 플립칩 본더(Flip Chip Bonder)는 기존 다이 본더(Die Bonder)보다 발전된 방식으로 반도체칩을 기판에 고정할 때 금속선(와이어)을 이용하지 않고 작은 돌기모양의 솔더 범프로 반도체칩과 기판을 직접 부착하는 장비다. 이러한 특성 때문에 더 작고 미세한 공정이 가능해 소형 스마트기기나 고성능 반도체 공정에 주로 사용된다고 업체 측은 소개했다.

석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장은 "차세대 기술을 앞세워 IDM 뿐만 아니라 글로벌 주요 OSAT 기업에 대한 공략을 본격화하고 있다"며 "지속적인 기술 개발을 통한 자동화 기능 강화로 경쟁사 대비 상품성을 더욱 강화할 것"이라고 말했다.


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