"메타버스 시장 선점"...LG이노텍 ‘XR 부품’ 역량 강화

▲LG이노텍이 메타버스(확장 가상 세계)에 필수적인 확장현실(XR) 기기용 ‘2메탈(Metal)COF’를 선보이며 시장 공략을 강화한다고 15일 밝혔다.

[에너지경제신문 이진솔 기자] LG이노텍이 메타버스(확장 가상 세계)에 필수적인 확장현실(XR) 기기용 ‘2메탈(Metal)COF’를 선보이며 시장 공략을 강화한다고 15일 밝혔다.

COF(Chip on Film)는 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판(Package Substrate)이다. 디스플레이 베젤을 최소화하고 모듈 소형화를 돕는다. 아주 얇은 필름에 미세회로를 형성하는 기술이 필요하다. 기존 연성회로기판(FPCB)을 대체할 수 있는 초미세 연성회로기판으로도 불린다.

2메탈COF는 기존 단면 COF를 개선했다. 기존 COF가 한쪽면에만 회로를 구현했다면 2메탈COF는 양면에 회로를 형성해 고집적 제품으로 만든 점이 가장 큰 특징이다. 얇은 필름에 ‘마이크로 비아 홀’이라는 구멍을 세밀히 가공하고 양면에 초미세 회로를 구현해 전자기기 간 신호를 보다 빠르게 전달하고 초고화질 화면을 구현한다.

LG이노텍에 따르면 비아 홀 크기는 25마이크로미터(㎛)다. 머리카락 굵기가 100㎛인 점을 고려하면 머리카락 4분의 1 굵기로 구멍을 낸 셈이다. 비아 홀이 작을수록 제품 윗면과 아랫면을 연결하는 통로가 많이 생기고 전기 신호가 드나드는 패턴 회로도 많이 만들 수 있다.

최근에는 메타버스 시대가 본격화하면서 휘거나 접히는 디스플레이 채용 수요가 늘었고 부품에도 유연성이 요구되고 있다. 자유자재로 구부릴 수 있는 2메탈COF가 현재 디스플레이 업계 트렌드에 부합하는 제품으로 꼽히는 이유다.

LG이노텍의 ‘2메탈COF’는 한정된 공간인 필름(1유닛) 양쪽 면을 합쳐 4000개 이상 회로(디스플레이 화소 당 신호가 들어가는 패턴 회로)를 형성할 수 있다. 일반적으로 패턴 회로가 많으면 화소도 좋아진다. 화소가 좋아지면 높은 몰입감을 줄 수 있는 XR기기를 만들 수 있다.

XR기기로 보는 가상 이미지 해상도가 낮으면 마치 모기장을 통해 보는 듯한 불편함이 생긴다. LG이노텍은 이를 최소화하고 초고해상도를 지원하기 위해 2016년부터 2메탈COF 사양을 지속해 개선했다.

새로운 공법 기술을 적용해 패턴 회로 폭을 16㎛ 피치까지 줄였다. 원래 18㎛였던 패턴 회로 폭을 줄여 업계에서 가장 좁은 수준으로 만들었다. 회로 폭이 줄면 COF 표면에 들어가는 패턴 회로 개수가 늘어난다. 같은 크기에서 더 좋은 화질을 구현할 수 있다는 의미다.

LG이노텍 2메탈COF는 얇고 유연한 필름타입으로 자유롭게 접거나 돌돌 말 수 있다. 또 기존 단면 COF보다 더 부드럽게 휘어진다. 이를 통해 해당 부품 장착 공간을 줄일 수 있어 완제품 제조사는 더 많은 부품을 넣을 공간을 확보하게 된다.

LG이노텍은 초미세 회로 형성 기술을 적용해 2메탈COF 회로 집적도를 2배로 높이면서도 두께는 최소화했다. 필름 두께는 70㎛에 불과한데 이는 반도체용 기판 중에서 가장 얇다. 보통 반도체 패키징용 기판과 견줘 절반 수준이다.

LG이노텍은 북미와 일본 등 XR기기 제조사가 많은 지역에서 판촉 활동도 펼치고 있다.

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장 전무는 "50년 기판사업을 이끌어온 기술 역량과 품질을 바탕으로 2메탈COF 시장을 선도해 나갈 것"이라며 "다양한 애플리케이션 적용이 가능한 제품으로 차별화된 고객가치를 창출해 나가겠다"고 말했다.


jinsol@ekn.kr