아이에스시(ISC), 모듈러 테스트 소켓 ‘WiDER-Max’ 공개

▲ISC 'WiDER-Max'

글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)가 인공지능(AI)·ASIC 등 고성능 반도체의 패키지 대형화와 고집적화에 대응하기 위한 차세대 모듈러 테스트 소켓 'WiDER-Max'를 선보이며 글로벌 AI 반도체 시장 공략에 나섰다.

아이에스시는 지난 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열린 'SEMICON Taiwan 2026'에서 WiDER-Max를 공개하고 글로벌 고객사를 대상으로 연구개발(R&D) 평가와 양산 적용 논의를 진행했다고 11일 전했다.

WiDER-Max는 테스트 대상 반도체 패키지의 구조와 크기에 맞춰 여러 개의 모듈을 각각 설계·제작한 뒤 하나의 대형 테스트 소켓으로 조립하는 방식의 제품이다. 기존처럼 소켓 전체를 일체형으로 제작하는 구조와 달리 패키지별 특성에 따라 필요한 영역을 모듈 단위로 설계할 수 있도록 한 것이 특징이다.

최근 GPU와 ASIC을 중심으로 칩렛(Chiplet), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 반도체를 하나의 패키지에 집적하는 첨단 패키징 기술 적용이 늘면서 반도체 패키지 면적은 커지고 구조도 복잡해지고 있다.

아이에스시는 이에 맞춰 WiDER-Max를 패키지 크기와 칩 배치, 구조, 테스트 조건 등에 따라 모듈별 설계를 최적화할 수 있도록 개발했다.

현재 제품은 기존 양산 테스트 소켓의 최대 크기인 120×120㎜를 넘어 최대 180×120㎜급 초대형 패키지까지 지원한다. 회사는 향후 대응 범위를 240㎜급까지 확대해 차세대 AI·고성능 반도체 패키지 시장에 대응할 계획이다.

WiDER-Max는 GPU와 CPU, ASIC, HBM 등 AI 및 고성능 반도체에 적용할 수 있도록 설계됐다. 고객사별 패키지 구조에 따라 필요한 영역을 각각 모듈화할 수 있어 단일 규격 중심의 기존 테스트 소켓보다 대형·고집적 패키지에 유연하게 대응할 수 있다는 게 회사 측 설명이다.

대형 패키지에서 발생할 수 있는 휨(Warpage) 현상에 대응하기 위한 기술도 적용됐다. 위치별 접촉 높이를 세밀하게 조절하는 모듈러 단차 제어 기술을 통해 패키지 휨에 따른 접촉 불량을 줄이고 대면적 패키지에서도 안정적인 테스트가 가능하도록 설계했다.

아이에스시는 현재 글로벌 주요 고객사를 대상으로 WiDER-Max의 R&D 평가와 양산 적용을 위한 공급 확대를 추진하고 있다. 향후 AI 데이터센터용 ASIC과 GPU를 비롯해 칩렛, HBM 등 첨단 패키징이 적용되는 고성능 반도체 분야로 적용 범위를 넓힐 방침이다.

한편 아이에스시는 이번 SEMICON Taiwan 2026에서 WiDER-Max와 함께 2025년 하반기 인수한 메모리 테스트 장비도 공개하며 반도체 종합 테스트 솔루션 업체로 사업 영역을 확대하고 있다.

아이에스시 관계자는 “AI 데이터센터 시장 성장과 함께 GPU·ASIC을 중심으로 반도체 패키지의 대형화와 고집적화가 빠르게 진행되고 있다"며 “글로벌 주요 고객사의 R&D와 양산 적용을 확대해 WiDER-Max를 AI·ASIC 및 첨단 패키징 테스트 시장의 핵심 제품으로 성장시켜 나가겠다"고 말했다.

오유경 기자 oyk1213@ekn.kr