[2023 ICT 결산] 누적적자만 22조...반도체업계 ‘불황’

[에너지경제신문 윤소진 기자] 올해 반도체 시장은 유례 없는 불황으로 제조사들이 혹한의 한 해를 보냈다. 연간 누적적자도 22조원에 달할 것으로 추정된다. 다만 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 업체들의 감산 공조 효과가 나타나고, 전 세계적인 인공지능(AI) 열풍으로 고부가가치 반도체 시장 수요가 확대되는 등 내년부터 ‘훈풍’ 기대감이 커지고 있다.

25일 업계에 따르면 국내 반도체 업체들은 역대급 실적 부진을 기록했다. 삼성전자 반도체(DS) 부문은 올해 3분기 누적 영업 적자 12조원 6900억원을 기록했고, 같은 기간 SK하이닉스는 8조 763억원의 적자를 냈다.

반도체 한파는 지난해 하반기부터 지속됐다. 러·우 지정학적 위기 확대와 미·중 패권전쟁에 따른 글로벌 공급망 이슈, 금리 인상에 따른 경기 침체가 맞물린 탓이다.

소비가 크게 둔화하자 완성품 기업에 재고가 쌓이면서 다시 가격이 하락하는 연쇄효과도 이어졌다. 특히 지난 9월 미국의 반도체법 ‘가드레일(안전장치)’ 규정이 확정되기까지 불안감이 지속됐다. 미국 반도체법은 미국 투자를 장려하기 위해 총 390억달러(약 50조8170억원)에 달하는 반도체 생산 보조금을 지급하고 있다. 가드레일은 이러한 혜택이 중국에 넘어가는 것을 막기 위해 만들어진 장치다.

이 같은 불황이 지속되자 삼성전자·SK하이닉스 등은 지난해 말부터 감산을 본격화하며 비상 대응에 나섰다. 삼성전자는 25년 만에 처음으로 메모리 감산을 공식화했고, SK하이닉스는 투자 규모를 반으로 줄이고 생산량 감축을 택했다. 이에 올 여름 최고점을 찍었던 재고 규모가 점차 축소되는 등 올 하반기부터 ‘공급자 우위’ 흐름으로 변화하고 있다.

실제 반도체 수출은 지난해 8월부터 올 10월까지 계속 감소하다가 지난달 16개월 만에 증가세로 전환했다. 관세청에 따르면 반도체 수출은 전년 동기대비 19.2% 증가한 66억5700만달러를 기록했다. 이는 전체 수출의 17.6% 수준이다.

업계는 AI 시장 확대로 수혜가 예상되는 고대역폭 메모리(HBM) 등의 기술 경쟁력을 앞세워 본격적인 반등을 준비 중이다. 내년 반도체 산업이 AI 시장 성장으로 인해 HBM과 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등 첨단 반도체에 대한 수요가 확대될 것이라는 관측도 내놨다. 여기에 디램과 낸드 가격 모두 상승이 예상되면서 HBM에 기술적 우위를 지닌 삼성과 SK의 4분기 적자 폭이 축소되고, 내년부터 흑자 전환이 기대된다는 분석이다.

이에 삼성전자는 내년 HBM 공급 역량을 2.5배 이상 확대할 계획이다. 내년 상반기 속도를 개선한 LPDDR5X를 출시하고, 하반기에는 차세대 메모리 LLW(Low Latency Wide) D램도 양산할 예정이다. SK하이닉스 역시 선별적 감산 기조를 이어가는 동시에 업황 개선에 대비해 프리미엄 제품에 대한 설비투자 규모를 올해 대비 50% 늘릴 방침이다.


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