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▲유정열 산업통상자원부 산업정책실장(가운데)이 27일 서울 양재동 더케이호텔 금강홀에서 6개 참여대학 및 컨소시엄 기업대표 등과 함께 ‘반도체 소재·부품·장비기술 인력양성사업 출범식’을 열고 선언문에 서명하고 있다. (사진=산업통상자원부 제공) |
[에너지경제신문 김민준 기자] 정부가 반도체 소재·부품·장비 관련 기술인력을 양성하기 위한 교육과정을 개설하고, 주요 기업·대학과 협력해 전문가 교육을 시작한다.
산업통상자원부는 27일 서울 서초구 더케이호텔서울에서 ‘반도체 소재·부품·장비기술 인력양성 사업’ 출범식을 개최했다. 이 자리에서 산업부 유정열 산업정책실장은 "이번 사업을 통해 양성된 인력이 반도체 분야 소재·부품·장비산업의 경쟁력을 높이고, 장기적으로 반도체 산업 밸류체인 전반에 걸친 성장을 뒷받침할 것으로 기대한다"면서 "정부는 앞으로 반도체 소재·부품·장비기업을 비롯해 산업 전반에 실무능력을 갖춘 전문인력이 지속적으로 공급될 수 있도록 지원하겠다"고 말했다.
산업부는 올해부터 앞으로 5년 동안 매년 60명씩 총 300명의 고급 연구개발 인력 양성을 지원해 국내 반도체 소재·부품·장비산업의 기술 수준과 기업 경쟁력을 끌어올릴 계획이다. 주관기관인 한국반도체산업협회는 사업 수행을 위해 6개 대학, 41개 중소·중견기업과 컨소시엄을 구성하고 석사학위과정과 비(非) 학위형 단기과정 투 트랙으로 운영하기로 했다.
석사학위과정은 산업계 수요를 바탕으로 교육과정을 설계하고 참여기업과 산학 프로젝트를 연계 수행해 졸업 즉시 활용할 수 있는 고급 연구개발(R&D) 인력을 배출하는 것을 목표로 한다. 단기과정은 컨소시엄 기업 재직자, 참여 대학 학생 등을 대상으로 실습 설비를 활용한 교육을 통해 교육 참여자의 실무능력 향상을 지원한다.
참여 대학은 명지대, 성균관대, 인하대, 충남대, 한국기술교육대, 한국산업기술대다. 학부생 대상 반도체 장비 전공트랙과정을 운영하는 곳을 중심으로 구성해 학부부터 석사까지 교육과정을 연계할 수 있도록 했다.
참여기업은 버슘머트리얼즈코리아, 이엔에프테크놀로지, 이오테크닉스, 피에스케이, 테스, 에이피에스(APS)홀딩스 등 우수기술을 보유하고 있지만 대기업보다 인력 수급에 어려움이 있는 중소·중견기업으로 배출인력이 해당 기업에 취직할 수 있게 추진할 방침이다. 이날 출범식에는 유정열 실장을 비롯해 6개 참여대학 지도교수, 41개 참여기업 관계자, 학생 등 100여명이 참석했다.
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