美 통상압박, 반도체로 튀나...ITC, 삼성 특허침해 조사

▲미국의 통상압박이 세탁기에 이어 반도체로 튈 가능성이 제기되고 있다. (사진=연합)

[에너지경제신문 류세나 기자]  미국의 통상 압박이 세탁기에 이어 이번엔 수출 일등 공신인 반도체로 튈 모양새다.

5일 불공정 무역행위에 대한 조사를 담당하는 미국 국제무역위원회(ITC)에 따르면 ITC는 최근 삼성전자가 미국 기업의 반도체 관련 특허를 침해했는지 여부에 대한 조사에 착수했다.

이번 조사는 미국의 반도체 패키징시스템 전문업체인 테세라의 제소에 따른 것이다.

테세라는 삼성이 특정 웨이퍼 레벨 패키징(WLP:Wafer Level Packaging) 기술과 관련된 미국 특허 2건을 침해했다고 주장했다.

WLP는 웨이퍼를 개별 칩 단위로 절단해 패키징하는 기존 방식과 달리 패키징을 간소화해 웨이퍼 단계에서 반도체 완제품을 만들어내는 기술로 완제품의 부피가 줄어드는 장점이 있다.

테세라는 ITC에 자사 특허를 침해했다는 삼성 반도체 제품은 물론 반도체를 탑재한 스마트폰, 태블릿, 랩톱, 노트북 등의 수입금지와 판매 중단을 요청했다. 테세라는 삼성 ‘갤럭시 S8’과 ‘갤럭시 노트 8’에 탑재된 전력반도체(PMIC)칩을 특허침해 사례로 명시했다.

앞서 테세라는 지난 9월 28일 삼성전자와 일부 자회사가 반도체 공정과 본딩(bonding), 패키징 기술, 이미징 기술 등과 관련된 24개 특허권을 침해했다고 주장하며 ITC와 연방지방법원 3곳, 일부 국제재판소 등에 제소하기도 했다.

ITC는 사건을 담당할 행정법 판사를 배정하고 조사 개시 45일 이내에 조사 마무리 시한 등 조사 일정을 정할 방침이다. ITC는 관세법 337조에 따라 미국 기업이나 개인의 지적재산권을 침해한 제품의 수입금지를 명령할 수 있다.

한편 ITC는 2013년 삼성전자의 제품이 애플의 특허를 침해했다고 최종 판정하고 ‘갤럭시S’와 ‘갤럭시S2’, ‘갤럭시 넥서스’, ‘갤럭시탭’ 등 해당 삼성전자 제품의 미국 내 수입과 판매를 금지한 전례가 있다.