삼성전자, 美서 최신 AP·5G 모뎀 대거 선봬

이종무 기자 jmlee@ekn.kr 2019.10.24 08:38:59

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‘삼성 테크 데이 2019’서 차세대 반도체 공개


강인엽 삼성전자 사장

▲강인엽 삼성전자 시스템 LSI 사업부장(사장)이 지난 23일(현지시간) 미국 실리콘밸리 삼성전자 미주법인(DSA)서 열린 ‘삼성 테크 데이 2019’에서 기조 연설을 하고 있다.



[에너지경제신문=이종무 기자] 삼성전자는 지난 23일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA)에서 ‘삼성 테크 데이 2019’를 개최했다고 24일 밝혔다. 올해로 세 번째 열린 삼성 테크 데이는 매년 삼성전자의 반도체 신기술을 선보이는 행사다.

삼성전자는 이날 행사에서 삼성전자는 차세대 반도체 솔루션을 대거 선보였다.

먼저 시스템 반도체 부분에서 모바일 어플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 990’과 5G 모뎀 칩 신제품 ‘엑시노스 모뎀 5123’을 공개했다. 두 제품은 최신 7나노 극자외선(EUV) 공정 기반의 삼성전자 차세대 모바일 솔루션으로 △2개의 신경망처리장치(NPU) 코어 △트라이(3) 클러스터의 중앙처리장치(CPU) 구조 △최신 그래픽처리장치(GPU) △8개 주파수 묶음(CA) 등 다양한 기술이 집약됐다.

강인엽 삼성전자 시스템 LSI(S.LSI) 사업부장(사장)은 "우리 일상에 다양한 인공지능(AI) 서비스와 5세대(5G) 이동통신이 빠르게 적용되고 있다"며 "엑시노스 990과 엑시노스 모뎀 5123은 AI·5G 시대에 최적화된 제품"이라고 말했다.
삼성전자

▲삼성전자의 최신 모바일 어플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 990’.



메모리 반도체 부분에서는 ‘3세대 10나노급(1z) D램’과 ‘7세대(1yy단) V낸드 기술’ 등 신제품과 차세대 기술의 사업화 전략을 대거 공개했다.

메모리 전략 발표를 맡은 한진만 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 전무는 D램의 공정 미세화·속도 고성능화에 따른 공통적 난제인 신뢰성 확보와 소비 전력 절감 방안에 대한 기술 개발 전략을 소개했다.

또 V낸드 기술 개발의 의미, 고용량화에 따른 효율성 제고 등 솔루션 기술 발전 방향과 난제를 해결하기 위한 삼성전자의 개발 방향을 제시하는 한편, 이러한 메모리 기술 한계 극복을 통한 소비자 가치 극대화 방안을 공유, 산업 전반에 걸친 협업 강화를 제안했다.

삼성전자 미주 지역총괄 최주선 부사장은 개회사를 통해 "삼성전자는 앞으로도 더 혁신적인 반도체 기술 개발을 통해 미래 정보기술(IT) 산업 전반에 걸쳐 새로운 가능성을 열어나가는 데 기여할 것"이라고 강조했다.




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